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    HGNSSN303TD3BIG(串口双模导航定位模组)

    HGNSSN303TD3BIG(串口双模导航定位模组)

    HGNSSN303TD3BIG(串口双模导航定位模组)是一款支持 BDS B1 GPS L1 GlONASS L1 频点(三选二)双模导航定位模块。模块内部集成了泰斗研发的新一代可支持 BDS B1 GPSL1 GLONASSL1 频点 SOC 基带+射频一体芯片 TD1030,为车载和船载等导航终端产品的制造提供了高灵敏度、低功耗、低成本的定位 导航解决方案。模块尺寸为 16mm x 12 2mm x 2 2mm,满足定位终端产品设计时对模块体积缩减的需求。模块采用 24pin 邮票孔封装,满足定位终端产品生产时对模块快速贴装的需求。

    Hotline: +86 0371-55611061

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    HGNSSN303TD3BIG(串口双模导航定位模组)内部集成天线检测电路、电源管理功能,内置 LNA+SAW。

    产品特性

    ● 24pin邮票孔封装,尺寸16mm x 12.2mm x 2.2mm

    ● 支持BDS B1/GPS L1/GLONASS L1频点

    ● 支持以下六种工作模式,并可通过命令相互切换:

    1) 单BDS B1工作模式

    2) 单GPS L1工作模式

    3) 单GLONASS L1工作模式

    4) BDS B1/GPS L1双模工作模式(默认模式)

    5) GLONASS L1/BDS B1双模工作模式

    6) GLONASS L1/GPS L1双模工作模式

    ● 芯片内置覆盖BDS B1/GPS L1/GLONASS L1三个频点的片内LNA

    ● 支持对有源天线供电,具有天线状态检测、天线短路保护功能

    ● 具有备份电源输入接口,支持热启动

         资料下载
         N303-3双模导航定位模块用户手册V1.3

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